أعلنت شركة كوالكوم Qualcomm الأمريكية المتخصصة بصناعة الشرائح الإلكترونية، أن معالجاتها القادمة للهواتف الذكية ستأتي مجهزةً بتقنية iSIM والتي تستبدل شرائح الاتصال بتقنية eSIM.
وتتشابه iSIM مع eSIM بكونها شريحة اتصال قابلة لإعادة البرمجة مُدمجة بمعالج الهاتف، بشكلٍ يتيح للمُستخدم إمكانية تنزيل معلومات شريحة الاتصال في الهاتف بشكلٍ برمجي، وذلك على عكس شرائح SIM التقليدية التي يحتاج المستخدم إلى استبدالها يدويًا. لكن تتميز iSIM بكونها أصغر للغاية، إذ يبلغ قياس الشريحة 1 ميليمتر مربع فقط، مقارنةً بشريحة eSIM التي تبلغ أبعادها 5×6 ميليمترات.
وبحسب كوالكوم فإن الشريحة الجديدة أكثر كفاءة في استهلاك الطاقة مقارنةً بـ eSIM ما يؤدي إلى تحسين عمر بطارية الهاتف، كما أن حجمها الصغير يُساعد الشركات المُصنّعة للهواتف في الاستفادة من المساحة التي توفّرها iSIM لدعم الهاتف بميزات أفضل كزيادة حجم مكبرات الصوت أو تقديم محركات الاهتزاز الإضافية دون زيادة حجم الهاتف، كما أنها أفضل في مقاومة الماء والغبار.
وكانت كوالكوم قد عرضت العام الماضي نسخةً معدلة من هاتف سامسونج Galaxy Z Flip 3 لتوضيح قدرات تقنية iSIM.
ووفقًا لشركة كوالكوم، فمن المتوقع شحن قرابة 300 مليون هاتف يعمل بتقنية iSIM بحلول عام 2030، وستتوفر مستقبلًا ضمن مختلف طرازات شرائح Snapdragon.
وقالت الشركة إنها رخّصت التقنية من (الجمعية العالمية لصناعة الاتصالات المتنقلة) GSMA وهي إحدى المنظمات المسؤولة عن تحديد معايير الاتصالات الخليوية. كما أعلنت أنها زودت معالجها الأخير Snapdragon 8 Gen 2 بالتقنية الجديدة المُنتظر صدورها في هواتف الفئة العليا القادمة خلال العام الحالي.
وإضافةً إلى الهواتف، من المتوقع أن تصل التقنية إلى الأجهزة الإلكترونية الأخرى كالحواسيب المحمولة والساعات الذكية وأجهزة إنترنت الأشياء IoT.
ملحوظة: مضمون هذا الخبر تم كتابته بواسطة البوابة العربية للأخبار التقنية ولا يعبر عن وجهة نظر مصر اليوم وانما تم نقله بمحتواه كما هو من البوابة العربية للأخبار التقنية ونحن غير مسئولين عن محتوى الخبر والعهدة علي المصدر السابق ذكرة.
