أعلنت شركة SK Hynix، الشركة المتخصصة عالميًا في إنتاج ذواكر عرض النطاق الترددي العالي (HBM)، استثمارها قرابة 3.87 مليارات دولارٍ في مدينة ويست لافاييت، في ولاية إنديانا، لبناء منشأة تصنيع وتطوير متقدمة لتغليف الرقاقات المخصصة للذكاء الاصطناعي.
ويُعد هذا المشروع الأول من نوعه في الولايات المتحدة الأمريكية، ومن المتوقع أن يساهم في زيادة سلسلة توريد المنتجات المخصصة للذكاء الاصطناعي، وتوفير أكثر من ألف وظيفة جديدة في المدينة.
وقد أقامت الشركة مراسم توقيع اتفاقية الاستثمار الضخمة مع مسؤولين من ولاية إنديانا وجامعة بوردو والحكومة الأمريكية. فحضرت الحدث شخصيات مهمة من جهات حكومية وخاصة ومنها حاكم ولاية إنديانا إريك هولكومب، والسيناتور تود يونغ، ومديرة مكتب سياسة العلوم والتكنولوجيا في البيت الأبيض أراتي برابهاكار، ومساعد وزير التجارة أرون فينكاتارامان، ووزير تجارة ولاية إنديانا ديفيد روزنبرج، ورئيس جامعة بوردو مونج تشيانغ، ورئيس مؤسسة أبحاث بوردو ميتش دانييلز، ورئيسة مدينة ويست لافاييت إيرين إيستر، وسفير كوريا الجنوبية لدى الولايات المتحدة هيوندونغ تشو، والقنصل العام لكوريا الجنوبية في شيكاغو جونغهان كيم، ونائب رئيس شركة SK Hynix جونج جون يو، والرئيس التنفيذي لشركة SK Hynix كواك نو-جونج، ورئيس قسم التغليف والاختبار في شركة SK Hynix تشوي ووجين.
وبفضل مكانتها المهيمنة في سوق ذواكر HBM، ستحتضن منشأة SK Hynix الجديدة خط إنتاج متقدمًا لأشباه الموصلات لإنتاج كميات كبرى من ذواكر HBM الجديدة من الجيل التالي، وهي رقاقات الذاكرة العشوائية الديناميكية (DRAM) العالية الأداء والمستخدمة في وحدات معالجة الرسوم التي تدرب أنظمة الذكاء الاصطناعي مثل ChatGPT.
وتخطط الشركة لبدء الإنتاج الضخم في النصف الثاني من عام 2028، في حين ستعمل المنشأة الجديدة أيضًا على تطوير الجيل القادم من رقاقات الذاكرة و إيجاد خطوط البحث والتطوير المتقدمة لعمليات التغليف.
وفي الوقت نفسه، تخطط SK Hynix لدعم أبحاث مؤسسة Purdue وغيرها من المنظمات غير الربحية والجمعيات الخيرية المحلية.
وستمضي SK Hynix قدمًا في الاستثمارات المحلية في كوريا الجنوبية وفقًا للخطط المعلنة سابقًا، إذ تعمل الشركة على تجهيز منشأة ضخمة في مجمع يونجين للسيليكون، إذ ستبدأ بناء هذه المنشأة في شهر مارس من عام 2025، مع افتتاحها في أوائل عام 2027.
وستستثمر أيضًا 120 تريليون وون لبناء منشآت إنتاج جديدة، كما ستبني منشأة صغيرة تحتوي على معدات لمعالجة رقاقات أشباه الموصلات بحجم قدره 300 ملم.
نسخ الرابط تم نسخ الرابط
تابعنا
ملحوظة: مضمون هذا الخبر تم كتابته بواسطة البوابة العربية للأخبار التقنية ولا يعبر عن وجهة نظر مصر اليوم وانما تم نقله بمحتواه كما هو من البوابة العربية للأخبار التقنية ونحن غير مسئولين عن محتوى الخبر والعهدة علي المصدر السابق ذكرة.
